Phison repliziert Hochtemperatur-PCIe-Gen-5-NVMe-SSDs mit bis zu 125 °C für Steuerungs- und aktive Kühlanforderungen

In einem neuen Blogbeitrag von Phison bekräftigt der Hersteller von DRAM-Controllern, dass PCIe-Gen-5-NVMe-SSDs höheren Temperaturen ausgesetzt sein werden und aktive Kühllösungen erfordern.

Phison legt 125 °C Temperaturlimit für PCIe Gen 5 NVMe SSD-Controller, aktive Kühlung und neuen Sprechanschluss fest

Letztes Jahr, Phison Ich bin aufgetaucht Eine gute Reihe von Details zu PCIe-Gen-5-NVMe-SSDs. Sebastian Jean, CTO bei Phison, hat bekannt gegeben, dass die ersten 5G-Lösungen bis Ende dieses Jahres an Kunden ausgeliefert werden.

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Was PCIe-Gen-5-SSDs angeht, wurde angekündigt, dass PCIe-Gen-5-SSDs Geschwindigkeiten von bis zu 14 Gbit/s liefern werden, und der aktuelle DDR4-2133-Speicher bietet Geschwindigkeiten von jeweils bis zu 14 Gbit/s. Kanal. Obwohl SSDs Systemspeicherlösungen nicht ersetzen werden, können Speicher und dynamischer Speicher jetzt im selben Raum ausgeführt werden, und eine einzigartige Perspektive wird in Form von L4-Cache bereitgestellt. Aktuelle CPU-Architekturen bestehen aus L1-, L2- und L3-Cache, daher glaubt Phison, dass SSDs der Generation 5 und höher mit 4 KB Cache aufgrund ähnlicher Designarchitektur als LLC (L4)-Cache für die CPU fungieren können.

Phison gibt nun an, dass sie, um die Leistungsgrenze unter Kontrolle zu halten, von 16 nm auf 7 nm abfallen, um die Leistung zu reduzieren und gleichzeitig ihre Leistungsziele zu erreichen. Sich auf 7-nm-optimierte Prozessorknoten zu verlassen, kann dazu beitragen, Energieeinschränkungen zu reduzieren, und eine weitere Möglichkeit, Energie zu sparen, besteht darin, NAND-Kanäle auf der SSD zu reduzieren.

„In der Praxis braucht man keine acht Kanäle mehr, um Gen4- und sogar Gen5-PCIe-Schnittstellen auszulasten. Sie können die Host-Schnittstelle mit vier NAND-Kanälen sättigen, und durch die Reduzierung der Anzahl der hinteren Kanäle wird die Gesamtleistung der SSD um 20 bis 30 Prozent reduziert“, sagte Gan.

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Die Temperaturen bleiben ein ständiges Problem für SSDs, während wir fortschreiten. Wie wir bei PCIe-NVMe-SSDs der 4. Generation gesehen haben, neigen sie dazu, sich gegenüber früheren Generationen aufzuheizen, und erfordern daher riesige Kühllösungen. Die meisten High-End-Geräte sind heutzutage mit einem Kühlkörper ausgestattet, und die Motherboard-Hersteller haben die Verwendung eigener Kühlkörper zumindest für die primäre Festplatte betont.

Laut Phison arbeitet NAND typischerweise bis zu 70-85 °C, und mit Gen 5 sind die Grenzen des SSD-Controllers auf 125 °C festgelegt, aber NAND-Temperaturen können nur auf 80 °C steigen, danach wird es auf kritisch umschalten Herunterfahren.

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Wenn die SSD voll ist, wird sie wärmeempfindlicher. Jan empfiehlt, SSDs und SSDs unter 50 °C (122 °F) zu halten. Er sagte: “Der Controller und alle anderen Komponenten” sind bis zu 125 ° C (257 ° F) in Ordnung, NAND jedoch nicht, und die SSD greift in das kritische Herunterfahren ein, wenn sie feststellt, dass die NAND-Temperatur über 80 ° C liegt ( 176 ° F) oder so.”

Die Hitze ist schlimm, aber die extreme Kälte ist auch nicht so toll. „Wenn die meisten Ihrer Daten sehr heiß geschrieben werden und Sie sie sehr kalt lesen, haben Sie eine große Temperaturänderung“, sagte Jen. „Die SSD ist darauf ausgelegt, damit umzugehen, aber es führt zu mehr Debugging. Somit ist der maximale Durchsatz geringer. Der ideale Ort für eine SSD liegt zwischen 25 und 50 °C (77 bis 122 °F).“

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Als solches erwähnte Phison, dass sie den Herstellern von Gen 4 SSDs raten, sich einen Kühler zu besorgen, aber für Gen 5 ist es notwendig. Es besteht auch die Möglichkeit, dass wir aktive lüfterbasierte Kühllösungen für die nächste SSD-Generation sehen werden, da der höhere Strombedarf zu einer höheren Wärmeabgabe führt. SSDs der Generation 5 haben eine durchschnittliche TDP von etwa 14 W, während SSDs der Generation 6 eine durchschnittliche TDP von etwa 28 W haben. Darüber hinaus zeigen Berichte, dass das Wärmemanagement eine große Herausforderung für den Fortschritt darstellt.

„Ich erwarte die fünfte Generation von Kühlschränken“, sagte er. „Aber am Ende brauchen wir einen Ventilator, der die Luft direkt über den Kühlschrank drückt.“

In Bezug auf serverseitige Formfaktoren sagte Gan: „Die Hauptsache ist, einen guten Luftstrom durch das Gehäuse selbst zu gewährleisten, und der Kühler reduziert im Wesentlichen den Bedarf an verrückten Hochgeschwindigkeitslüftern, da sie Ihnen eine viel größere Ableitungsfläche bieten. .“ EDSFF E1- und E3-Spezifikationen Es gibt Definitionen von Formfaktoren, die Kühler einschließen. Einige scharfe Abwehrmittel sind bereit, die Speicherdichte des Kühlergehäuses zu ersetzen und den Bedarf an Hochgeschwindigkeitslüftern zu reduzieren. „

„Wenn man sich die größere Frage ansieht, wohin Computer gehen, gibt es zum Beispiel die Einsicht, dass die M.2 PCIe Gen5-Karte, wie sie heute ist, ihre Grenzen erreicht hat. Es wird ein Verbindungsstück werden “, sagte Jen. Ein Nadelöhr, um die Geschwindigkeit in Zukunft zu erhöhen.“ „Also werden neue Steckverbinder entwickelt und in den nächsten Jahren verfügbar sein. Dadurch wird sowohl die Signalintegrität als auch die Wärmeableitungskapazität durch die Verbindung zum Motherboard deutlich erhöht. Diese neuen Anschlüsse können es uns ermöglichen, Lüfter auf SSDs zu vermeiden. ”

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Derzeit werden 30 % der Wärme über den M.2-Anschluss und 70 % über die M.2-Schraube abgeführt. Neue Schnittstellen und Schnittstellensteckplätze werden hier eine große Rolle spielen. Phison investiert derzeit in einen neuen Anschlusstyp, mit dem die Lüfter voll ausgenutzt werden können, aber für Benutzer, die sich nach höheren Geschwindigkeiten sehnen, gibt es immer noch AIC- und NVMe-SSDs, die bessere Kühldesigns unterstützen. Wie erwähnt

Nachrichtenquelle: Tomsharder

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